? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 中國(guó)版Chiplet標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布? 或重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 2023-01-07? 青野云麓
2023-01-07? 04:12 中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)官方帳號(hào)
本報(bào)記者 李玉洋 上海報(bào)道
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在中國(guó)首個(gè)原生Chiplet（芯粒，也稱(chēng)小芯片，是指預(yù)先制造好、具有特定功能、可組合集成的晶片）技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布后，Chiplet概念股迎來(lái)一波走強(qiáng)勢(shì)頭。
日前，由中國(guó)集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專(zhuān)家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線(xiàn)技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，正式通過(guò)工信部中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的審定并發(fā)布。據(jù)悉，該技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)“摩爾定律”，突破先進(jìn)制程工藝限制具有重要意義。
2022年3月，Intel、AMD、ARM、高通、三星、臺(tái)積電、日月光、Google Cloud、Meta和微軟等巨頭成立Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“UCIe”），而中國(guó)首個(gè)Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布，是因產(chǎn)業(yè)發(fā)展“順勢(shì)而為”。在有了UCIe這樣的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，中國(guó)還需要一套屬于自己的Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)嗎？
對(duì)此，作為小芯片標(biāo)準(zhǔn)的主要發(fā)起人和起草人，中國(guó)計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟（CCITA）秘書(shū)長(zhǎng)郝沁汾表示，在國(guó)內(nèi)研發(fā)先進(jìn)制程受到客觀影響的大背景下，企業(yè)對(duì)于屬于中國(guó)的Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的訴求是比較強(qiáng)烈的，很多國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商都希望去應(yīng)用Chiplet技術(shù)，也希望國(guó)內(nèi)推動(dòng)這一技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化。
而芯謀研究總監(jiān)王笑龍告訴《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者：“政治干預(yù)經(jīng)濟(jì)，美國(guó)要孤立中國(guó)，中國(guó)當(dāng)然要有自己的標(biāo)準(zhǔn)，沒(méi)辦法完全看國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)?！彪娮觿?chuàng)新網(wǎng)CEO張國(guó)斌也認(rèn)為，中國(guó)版Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布具有兩重意義，一是防止標(biāo)準(zhǔn)被政治因素影響，二是以這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)，打造中國(guó)的Chiplet產(chǎn)業(yè)體系。
需有中國(guó)版的Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
時(shí)間退回到2020年8月，中科院計(jì)算所牽頭成立了中國(guó)計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟，重點(diǎn)圍繞Chiplet小芯片和微電子芯片光I/O（輸入/輸出）成立了兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)工作組，就前者而言，CCITA于2021年5月在工信部立項(xiàng)了Chiplet標(biāo)準(zhǔn)，即《小芯片接口總線(xiàn)技術(shù)要求》，由中科院計(jì)算所、工信部電子四院和國(guó)內(nèi)多個(gè)芯片廠(chǎng)商合作展開(kāi)標(biāo)準(zhǔn)制定工作。小芯片接口標(biāo)準(zhǔn)制定集結(jié)了國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上下游60多家單位共同參與研究。
據(jù)了解，中國(guó)自建的Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)描述了CPU、GPU、人工智能芯片、網(wǎng)絡(luò)處理器和網(wǎng)絡(luò)交換芯片等應(yīng)用場(chǎng)景的小芯片接口總線(xiàn)技術(shù)要求，包括總體概述、接口要求、鏈路層、適配層、物理層和封裝要求等，以靈活應(yīng)對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景、適配不同能力的技術(shù)供應(yīng)商，通過(guò)對(duì)鏈路層、適配層、物理層的詳細(xì)定義，實(shí)現(xiàn)在小芯片之間的互連互通，并兼顧了PCIe（一種高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)）等現(xiàn)有協(xié)議的支持，列出了對(duì)封裝方式的要求。
“Chiplet是大勢(shì)所趨，隨著摩爾定律逐漸放緩，需要高級(jí)封裝技術(shù)繼續(xù)提升芯片或者模組的晶體管密度?！睆垏?guó)斌表示，UCIe主要是由幾家國(guó)際大廠(chǎng)來(lái)主導(dǎo)，中國(guó)廠(chǎng)商扮演跟隨角色，“要推必須是代工廠(chǎng)、封測(cè)廠(chǎng)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)一起搞”。對(duì)此，半導(dǎo)體行業(yè)資深觀察人士王如晨觀點(diǎn)更為直接，他認(rèn)為UCIe對(duì)相關(guān)中國(guó)企業(yè)明顯有排他性。
截至目前，基于Chiplet架構(gòu)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，但由于技術(shù)門(mén)檻較高，如果只靠自身完成全部設(shè)計(jì)，需要芯片廠(chǎng)商具備從芯片整體的架構(gòu)設(shè)計(jì)到其中并行或者串行物理層接口，甚至先進(jìn)封裝的能力，當(dāng)下只有Intel公司能做到；因此，在我國(guó)首先需形成完整的、面向Chiplet架構(gòu)設(shè)計(jì)芯片的社會(huì)分工，在此基礎(chǔ)上，形成Chiplet標(biāo)準(zhǔn)則更加重要。
王笑龍表示：“在目前形勢(shì)下，美國(guó)不想帶中國(guó)玩，所以說(shuō)Chiplet我們肯定要搞，在參考國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上，我們也要提自己的一些東西，獨(dú)立自主加上盡可能?chē)?guó)際合作的雙結(jié)合?！?/span>
郝沁汾也持有類(lèi)似觀點(diǎn)。他表示，中國(guó)小芯片標(biāo)準(zhǔn)更偏重本土化的需求，與UCIe并不是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，目前CCITA已經(jīng)在考慮和Intel UCIe在物理層上兼容，以降低IP廠(chǎng)商支持多種Chiplet標(biāo)準(zhǔn)的成本。
“我們自己制定Chiplet標(biāo)準(zhǔn)，除了參照企業(yè)的設(shè)計(jì)研發(fā)能力外，還要切實(shí)參考國(guó)內(nèi)的生產(chǎn)制造的能力?！蓖跣堁a(bǔ)充說(shuō)。
規(guī)?；涞厥翘魬?zhàn)
在王如晨看來(lái)，中國(guó)推出自己的Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間緊迫，“這個(gè)動(dòng)作對(duì)中國(guó)來(lái)說(shuō)更現(xiàn)實(shí)，我們不僅遭受摩爾定律困擾，還遭受鉗制”。
他認(rèn)為，在成熟的工藝區(qū)間，尤其14納米或再進(jìn)一步的節(jié)點(diǎn)，如果全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同一體，反而能化解很多挑戰(zhàn)，并能驅(qū)動(dòng)上游被鉗制的環(huán)節(jié)進(jìn)步?！爸袊?guó)這方面確實(shí)也有自己的差異化優(yōu)勢(shì)，一是產(chǎn)業(yè)鏈完整，二是市場(chǎng)因素。大國(guó)體量或者巨型市場(chǎng)的好處，就是一旦縱橫兩個(gè)維度協(xié)同起來(lái)，一個(gè)領(lǐng)域很容易上規(guī)模。這就可能會(huì)與美國(guó)脅迫的同類(lèi)聯(lián)盟，形成兩大生態(tài)，也是芯片行業(yè)的兩種商業(yè)、供應(yīng)鏈操作系統(tǒng)?！?/span>
言下之意，中國(guó)制定自己的Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)成熟制程實(shí)現(xiàn)Chiplet的堆疊封裝能從一定程度緩解對(duì)先進(jìn)制程的依賴(lài)，特別是在中美科技爭(zhēng)端持續(xù)的背景下。然而，難點(diǎn)也有不少。
“一是雖然由官方主導(dǎo)，但市場(chǎng)化要素會(huì)有自己的考量，畢竟有些企業(yè)所在賽道沒(méi)被鉗制，或者受影響較小，積極性不夠，未來(lái)利益不均；二是Chiplet這個(gè)領(lǐng)域還是有技術(shù)挑戰(zhàn)的，不可能只停留在成熟工藝，畢竟各家所處領(lǐng)域、應(yīng)用場(chǎng)景不同，消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及更多場(chǎng)景的產(chǎn)品與技術(shù)訴求不統(tǒng)一，前者演進(jìn)要更快?！蓖跞绯空f(shuō)。
他還表示，大部分企業(yè)通常能突破部分供應(yīng)鏈鉗制，長(zhǎng)期看中國(guó)真正遭受壓力的，其實(shí)是產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施以及相關(guān)場(chǎng)景?！懊绹?guó)打擊的主要是中國(guó)工業(yè)數(shù)字支撐力，尤其產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、AI底層等要素，很多口實(shí)落在軍事、軍民兩用等上面?！蓖跞绯空f(shuō)。
隨著國(guó)內(nèi)首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，不少上市公司借機(jī)向外界釋放量產(chǎn)消息，Chiplet概念股持續(xù)走強(qiáng)。對(duì)此，王如晨表示：“炒作也正常，芯片行業(yè)近幾年來(lái)一直在炒作，關(guān)鍵還是看能不能落地，真能落地的話(huà)，還是會(huì)有一定聲量。畢竟有市場(chǎng)因素，一旦上規(guī)模，就能形成事實(shí)性的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以中國(guó)在全球供應(yīng)鏈中的地位，尤其是制造業(yè)、終端、中間產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，輻射海外，也會(huì)有自己的一定地盤(pán)?！?/span>
他指出，現(xiàn)在的供應(yīng)鏈乃至產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，很少是單一企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，而呈現(xiàn)為聯(lián)盟、生態(tài)之間的競(jìng)爭(zhēng)。Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)雖然已經(jīng)發(fā)布，但切忌內(nèi)卷、內(nèi)耗和反復(fù)妥協(xié)。
“如果沒(méi)有熱情，只是狹義的半導(dǎo)體公司、官方機(jī)構(gòu)，即便有幾家系統(tǒng)或終端企業(yè)（手機(jī)、PC、家電或物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)）參與，還是很難發(fā)展好，得有基礎(chǔ)設(shè)施類(lèi)企業(yè)才能產(chǎn)生更大的協(xié)同?！蓖跞绯勘硎?，沒(méi)有基礎(chǔ)類(lèi)公司參與，Chiplet也很難規(guī)模化，BAT、京東、抖音、拼多多背后對(duì)半導(dǎo)體的需求很大，且更能匹配成熟工藝。
“2013年，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀就說(shuō)，未來(lái)影響全球半導(dǎo)體行業(yè)的公司，會(huì)有華為、阿里巴巴這些類(lèi)型的企業(yè)，華為是一個(gè)維度，阿里巴巴是另一個(gè)維度。”王如晨表示。
《Chiplet生逢其時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)如何借此破局？｜芯片行業(yè)觀察》
2022-08-02? 10:43? 張通社? 上海
編者按：
作為半導(dǎo)體EDA領(lǐng)域新秀企業(yè)之一的瞬曜EDA近日與張通社聯(lián)合打造了“芯片行業(yè)觀察”欄目，通過(guò)結(jié)合媒體人與芯片行業(yè)從業(yè)者的認(rèn)知與觀點(diǎn)，旨在分享半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì)，以饗讀者，歡迎留言交流。
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近年來(lái)，關(guān)于“摩爾定律”即將走向終結(jié)的觀點(diǎn)大行其道，“后摩爾時(shí)代”已成為業(yè)內(nèi)一大熱詞。隨之而來(lái)的問(wèn)題是，如何在現(xiàn)有的工藝制程下，既能繼續(xù)提升芯片的性能，又能保持成本不變或降低？
處于風(fēng)口當(dāng)中的Chiplet技術(shù)，正被不少業(yè)內(nèi)人士視為摩爾定律放緩之后、中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)彎道超車(chē)的機(jī)會(huì)。尤其是華為被美國(guó)制裁、先進(jìn)芯片受制之后，Chiplet備受市場(chǎng)關(guān)注。據(jù)Omdia報(bào)告，到2024年，Chiplet的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到58億美元，2035年則超過(guò)570億美元，Chiplet的全球市場(chǎng)規(guī)模將迎來(lái)快速增長(zhǎng)。
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事實(shí)上，Chiplet并非是一個(gè)新的概念，其概念最早源于1970年代誕生的多芯片模組，即由多個(gè)同質(zhì)或異質(zhì)的較小芯片組成大芯片，也就是從原來(lái)設(shè)計(jì)在同一個(gè)SoC中的芯片，被分拆成許多不同的小芯片分開(kāi)制造再加以封裝或組裝，故稱(chēng)此分拆之芯片為“小芯片”（Chiplet）。
2015年，Marvell創(chuàng)始人周秀文博士在ISSCC 2015上提出MoChi（Modular Chip，模塊化芯片）概念，這是Chiplet最早的雛形。近年來(lái)，這個(gè)概念開(kāi)花結(jié)果，AMD、英特爾、臺(tái)積電、英偉達(dá)等國(guó)際芯片巨頭均開(kāi)始紛紛入局Chiplet。同時(shí)，隨著入局的企業(yè)越來(lái)越多，設(shè)計(jì)樣本也越來(lái)越多，開(kāi)發(fā)成本也開(kāi)始下降，大大加速了Chiplet生態(tài)發(fā)展。
01.Chiplet：延續(xù)摩爾定律的新法寶
目前，主流系統(tǒng)級(jí)單芯片（SoC）都是將多個(gè)負(fù)責(zé)不同類(lèi)型計(jì)算任務(wù)的計(jì)算單元，通過(guò)光刻的形式制作到同一塊晶圓上。作為先進(jìn)封裝技術(shù)的代表，Chiplet走向了和傳統(tǒng)SoC完全不同的道路。它將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨(dú)功能的小芯片單元die（裸片），通過(guò)die-to-die將模塊芯片和底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起，類(lèi)似于搭建樂(lè)高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片，以實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。
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Chiplet技術(shù)的發(fā)展和興起，既是技術(shù)發(fā)展需要，也是經(jīng)濟(jì)規(guī)律的驅(qū)動(dòng)。如今單品出貨上億的手機(jī)SoC研發(fā)成本往往達(dá)到10億美元以上，而物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分領(lǐng)域的出貨和利潤(rùn)難以覆蓋這樣的研發(fā)投入。為此，芯片行業(yè)正在積極探索在單個(gè)封裝里實(shí)現(xiàn)分解SoC、多芯片異構(gòu)集成的Chiplet技術(shù)，來(lái)平衡這種研發(fā)投入上升和出貨量下降之間的矛盾。
從其技術(shù)特點(diǎn)和當(dāng)前進(jìn)展綜合來(lái)看，Chiplet的優(yōu)勢(shì)主要?dú)w結(jié)為幾個(gè)方面：首先，Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率。目前在高性能計(jì)算、AI等方面的巨大運(yùn)算需求，推動(dòng)了邏輯芯片內(nèi)的運(yùn)算核心數(shù)量快速上升，同時(shí)配套的SRAM容量、I/O數(shù)量也在大幅提升，整個(gè)芯片晶體管數(shù)量暴漲。而通過(guò)Chiplet設(shè)計(jì)，可將超大型的芯片按照不同的功能模塊切割成獨(dú)立的小芯片，進(jìn)行分開(kāi)制造，既能有效改善良率，也能夠降低因不良率導(dǎo)致的成本。
其次，Chiplet可以降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和設(shè)計(jì)成本。若在芯片設(shè)計(jì)階段，就將大規(guī)模的SoC按照不同的功能模塊分解為一個(gè)個(gè)的芯粒，那么部分芯粒可以做到類(lèi)似模塊化的設(shè)計(jì)，而且可以重復(fù)運(yùn)用在不同的芯片產(chǎn)品當(dāng)中。這樣可以大幅降低芯片設(shè)計(jì)的難度和設(shè)計(jì)成本，同時(shí)也有利于后續(xù)產(chǎn)品的迭代，加速產(chǎn)品的上市周期。
此外，Chiplet還能降低芯片制造的成本。將SoC進(jìn)行Chiplet化之后，不同的芯?？梢愿鶕?jù)需要來(lái)選擇合適的工藝制程分開(kāi)制造，然后再通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行組裝，不需要全部都采用先進(jìn)的制程在一塊晶圓上進(jìn)行一體化制造，這樣可以極大的降低芯片的制造成本。
盡管優(yōu)勢(shì)突出，并不是所有芯片都適合使用Chiplet，不少情況下單顆集成的系統(tǒng)芯片會(huì)更有價(jià)值。相較之下，AI芯片對(duì)于芯片的設(shè)計(jì)規(guī)模要求最高，且需整合高頻寬記憶體，高速I(mǎi)/O、高速網(wǎng)絡(luò)等模組。Chiplet架構(gòu)一般采用3D集成方案，減小了芯片面積，擴(kuò)展了空間，是對(duì)AI芯片最佳、最具經(jīng)濟(jì)效益的設(shè)計(jì)。
此外，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)企業(yè)中做CPU、GPU等“大芯片”的企業(yè)越來(lái)越多，隨著功能集成要求更多，性能要求更高，設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)也越來(lái)越大，Chiplet則可以實(shí)現(xiàn)不同功能模塊的區(qū)隔，根據(jù)各自的最優(yōu)迭代節(jié)奏分階段演進(jìn)，有效降低研發(fā)難度。
Chiplet也非常適合汽車(chē)自動(dòng)駕駛芯片。由于汽車(chē)自動(dòng)駕駛芯片對(duì)于算力要求非常高，芯片的面積很大，成本很高，車(chē)規(guī)級(jí)的認(rèn)證周期又很長(zhǎng)，采用Chiplet設(shè)計(jì)，不僅可以降低設(shè)計(jì)難度、提升良率、降低設(shè)計(jì)和制造成本，更為關(guān)鍵的是還能夠提供更高的安全性和快速迭代。
在數(shù)字經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)下，各種超大算力芯片將有望率先采用基于Chiplet的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)思路和工程實(shí)踐方法。高性能服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、筆記本/臺(tái)式電腦、高端智能手機(jī)等將在未來(lái)幾年成為Chiplet的主要應(yīng)用場(chǎng)景，引領(lǐng)該市場(chǎng)增長(zhǎng)。
02.UCIe：Chiplet 互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵一步
盡管有諸多優(yōu)勢(shì)加持，但Chiplet也面臨不少挑戰(zhàn)。受限于不同架構(gòu)、不同制造商生產(chǎn)的die之間的互連接口和協(xié)議的不同，設(shè)計(jì)者必須考慮到工藝制程、封裝技術(shù)、系統(tǒng)集成、擴(kuò)展等諸多復(fù)雜因素。同時(shí)還要滿(mǎn)足不同領(lǐng)域、不同場(chǎng)景對(duì)信息傳輸速度、功耗等方面的要求，使得Chiplet的設(shè)計(jì)過(guò)程異常艱難，而解決這些問(wèn)題的最大挑戰(zhàn)就是缺少統(tǒng)一的互連標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議。
此外，隨著Chiplet逐步發(fā)展，未來(lái)來(lái)自不同廠(chǎng)商的芯粒之間的互聯(lián)需求必然會(huì)爆發(fā)。因此，在技術(shù)成熟和形成商業(yè)潮流之前，行業(yè)廠(chǎng)商需要搭起一座Chiplet互聯(lián)接口標(biāo)準(zhǔn)化的“橋梁”。
今年3月，AMD、Arm、英特爾、高通、三星、臺(tái)積電、微軟、谷歌、Meta、日月光十家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)組成UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，眾星捧月般的UCIe問(wèn)世，意味著一個(gè)可以推廣普及的Chiplet 標(biāo)準(zhǔn)來(lái)了！
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作為一個(gè)由諸多半導(dǎo)體、科技巨頭所建立的組織，UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟已經(jīng)推出UCIe 1.0標(biāo)準(zhǔn)，UCIe 1.0標(biāo)準(zhǔn)是針對(duì)Chiplet技術(shù)建立的，它定義了封裝內(nèi)Chiplet之間的互連，以實(shí)現(xiàn)Chiplet在封裝級(jí)別的普遍互連和開(kāi)放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。
該標(biāo)準(zhǔn)是一個(gè)三層協(xié)議，物理層負(fù)責(zé)電信號(hào)、時(shí)鐘、鏈路協(xié)商、邊帶等，裸片適配層（Die-to-Die Adapter）為芯粒提供鏈路狀態(tài)管理和參數(shù)協(xié)商，它可選地通過(guò)循環(huán)冗余校驗(yàn) （CRC）和重傳機(jī)制保證數(shù)據(jù)的可靠傳輸，UCIe接口通過(guò)這兩層與標(biāo)準(zhǔn)互連協(xié)議層相連。
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此前，各廠(chǎng)商實(shí)現(xiàn)芯粒封裝均采用獨(dú)家定制技術(shù)，這給芯粒技術(shù)進(jìn)一步普及帶來(lái)了很高的成本和阻力，UCIe接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化以后，讓終端使用者打造SoC芯片時(shí)，可以自由搭配來(lái)自多個(gè)廠(chǎng)商生態(tài)系統(tǒng)中的小芯片零件，這將加速推動(dòng)開(kāi)放的Chiplet平臺(tái)發(fā)展，并橫跨x86、Arm、RISC-V等架構(gòu)和指令集。
值得注意的是，一個(gè)月后，芯原微電子、超摩科技、芯和半導(dǎo)體、芯耀輝等中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè)相繼宣布加入該聯(lián)盟，UCIe迎來(lái)了首批中國(guó)軍團(tuán)。截至目前，摩爾精英、燦芯半導(dǎo)體、憶芯科技、芯耀輝、牛芯半導(dǎo)體、芯云凌、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、超摩科技、希姆計(jì)算、世芯電子、阿里巴巴、OPPO、愛(ài)普科技、芯動(dòng)科技、藍(lán)洋智能等多家國(guó)內(nèi)企業(yè)已成為UCIe聯(lián)盟成員，為發(fā)力Chiplet的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了一針強(qiáng)心劑。
03.多路并進(jìn),助推Chiplet技術(shù)在國(guó)內(nèi)發(fā)展
對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體而言，Chiplet被視為中國(guó)與國(guó)外差距相對(duì)較小的先進(jìn)封裝技術(shù)，有望帶領(lǐng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在后摩爾時(shí)代實(shí)現(xiàn)質(zhì)的突破。中國(guó)企業(yè)亦在Chiplet上有所作為，積極融入U(xiǎn)CIe生態(tài)，走向Chiplet研發(fā)的道路。
華為海思是國(guó)內(nèi)最早嘗試Chiplet的廠(chǎng)商之一。2014年，華為海思與臺(tái)積電合作的64位Arm架構(gòu)服務(wù)器處理器Hi16xx，采用臺(tái)積電異構(gòu)CoWoS 3D IC封裝工藝，將16nm邏輯芯片與28nm I/O芯片集成在一起，實(shí)現(xiàn)了具有成本效益的系統(tǒng)解決方案，可以視為早期Chiplet實(shí)踐。
除華為之外，國(guó)內(nèi)其他諸多半導(dǎo)體公司也有了驚喜的進(jìn)步。如芯原股份有望是業(yè)內(nèi)首批推出商用Chiplet的公司，近年來(lái)一直致力于Chiplet技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)。基于“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平臺(tái)化，Chiplet as a Platform”兩大設(shè)計(jì)理念，芯原推出了基于Chiplet架構(gòu)所設(shè)計(jì)的高端應(yīng)用處理器平臺(tái)，目前該平臺(tái)12nm SoC版本已完成流片和驗(yàn)證，正在進(jìn)行Chiplet版本的迭代。
在Chiplet領(lǐng)域已耕耘多年的芯動(dòng)科技，推出的首款高性能服務(wù)器級(jí)顯卡GPU“風(fēng)華1號(hào)”就使用了Innolink Chiplet技術(shù)，將不同功能不同工藝制造的Chiplet進(jìn)行模塊化封裝，成為一個(gè)異構(gòu)集成芯片。2022年4月，它又率先推出國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案——Innolink Chiplet。據(jù)悉，這是國(guó)內(nèi)首套跨工藝、跨封裝的Chiplet（芯粒）連接解決方案，且已在先進(jìn)工藝上量產(chǎn)驗(yàn)證成功。
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寒武紀(jì)在2021年11月發(fā)布了其第三代云端AI芯片思元370，基于7nm制程并且是其首款基于Chiplet技術(shù)的AI芯片，在一顆芯片中封裝2顆AI計(jì)算芯粒（MLU-Die），每一個(gè)MLU-Die具備獨(dú)立的AI計(jì)算單元、內(nèi)存、IO以及MLU-Fabric控制和接口，通過(guò)MLU-Fabric保證兩個(gè)MLU-Die間的高速通訊，可以通過(guò)不同MLU-Die組合規(guī)格多樣化的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)不同算力、內(nèi)存和編解碼器的組合。
摩爾精英也在探索建立一個(gè)SiP的平臺(tái)，通過(guò)嚴(yán)選的SiP芯片、借力現(xiàn)有的KGD裸片過(guò)渡，統(tǒng)一芯片生產(chǎn)和品質(zhì)控制，建立一站式Chiplet研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售協(xié)作平臺(tái)，從而能讓更多的芯片企業(yè)享受到SiP設(shè)計(jì)和柔性生產(chǎn)的服務(wù)。
除了上述廠(chǎng)商，相繼宣布加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的超摩科技、芯耀輝等公司，以及正在默默采用Chiplet技術(shù)攻堅(jiān)的諸多高性能CPU、GPU和大型AI芯片初創(chuàng)公司等，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)、應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈都積極參與到全球Chiplet生態(tài)系統(tǒng)中一起協(xié)作，為相關(guān)行業(yè)技術(shù)規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)的完善添磚加瓦。
04.Chiplet潮流下的危與機(jī)
雖然Chiplet正展現(xiàn)出諸多好處和市場(chǎng)潛力，但是要充分發(fā)揮其效力，仍面臨著一些需要解決的難題和挑戰(zhàn)。
其中，解決互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)只是第一步，要將Chiplet真正結(jié)合在一起，最終還要依靠先進(jìn)封裝。目前臺(tái)積電擁有CoWoS/InFO、英特爾擁有EMIB、Fovores 3D等，Chiplet使用的先進(jìn)封裝多種多樣，而UCIe1.0標(biāo)準(zhǔn)沒(méi)有涵蓋用于在小芯片之間提供物理鏈接的封裝/橋接技術(shù)。未來(lái)隨著Chiplet 技術(shù)的發(fā)展終究會(huì)使小芯片間的互聯(lián)達(dá)到更高的密度，要應(yīng)對(duì)先進(jìn)封裝功能和密度的不斷提升，散熱、應(yīng)力和信號(hào)傳輸?shù)榷际侵卮蟮目简?yàn)。
對(duì)于芯片設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，雖然依托Chiplet無(wú)需再去設(shè)計(jì)復(fù)雜的大芯片，但是將SoC分解Chiplet化，并將其整合到一個(gè)2.5D/3D封裝當(dāng)中，會(huì)帶來(lái)系統(tǒng)復(fù)雜度的大幅提升，在系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面存在較大挑戰(zhàn)。
芯片測(cè)試層面，將一顆大的SoC芯片拆分成多個(gè)芯粒，相較于測(cè)試完整芯片難度更大，尤其是當(dāng)測(cè)試某些并不具備獨(dú)立功能的Chiplet 時(shí)，測(cè)試程序更為復(fù)雜。同時(shí)，為了提升合封后的整體良率，Chiplet集成也對(duì)測(cè)試和質(zhì)量管控提出了更高的要求，此外也對(duì)晶圓級(jí)CP與Chiplet合封后成品FT測(cè)試流程和測(cè)試設(shè)備提出更高挑戰(zhàn)。
除了芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、封裝與測(cè)試以外，支持Chiplet芯片設(shè)計(jì)的EDA工具鏈以及生態(tài)是否完善，是否可持續(xù)發(fā)展，也是Chiplet技術(shù)成功所需要解決的關(guān)鍵問(wèn)題。Chiplet技術(shù)需要EDA工具從架構(gòu)探索、芯片設(shè)計(jì)、物理及封裝實(shí)現(xiàn)等提供全面支持，以在各個(gè)流程提供智能、優(yōu)化的輔助，避免人為引入問(wèn)題和錯(cuò)誤。
UCIe 1.0在很大程度上是一個(gè)“起始”標(biāo)準(zhǔn)，本質(zhì)上只定義了2D和2.5D芯片封裝，而沒(méi)有3D直接die-to-die技術(shù)（如即將推出的fooveros direct）。隨著3D芯片封裝的出現(xiàn)，Chiplet理念下不同die的堆疊，同樣將面臨可靠性、信號(hào)完整性、電源完整性、熱分析等一系列仿真分析驗(yàn)證問(wèn)題，需要EDA與芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商攜手破解。
針對(duì)于此，芯和半導(dǎo)體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)，是業(yè)界首個(gè)用于3DIC多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析的統(tǒng)一平臺(tái)，為用戶(hù)構(gòu)建了一個(gè)完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、信號(hào)完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案，全面支持2.5D Interposer、3DIC和Chiplet設(shè)計(jì)。
成立于2021年4月的中國(guó)EDA創(chuàng)新“黑馬”瞬曜 EDA，不僅在數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域，用“中國(guó)高鐵”的方式，填補(bǔ)了數(shù)字芯片驗(yàn)證在目前市場(chǎng)上的技術(shù)空白，并在成立不到一年的時(shí)間內(nèi)就獲得了客戶(hù)訂單，得到了客戶(hù)的積極認(rèn)可與肯定。
在日前舉辦的CCF Chip 2022大會(huì)上，公司創(chuàng)始人傅勇在國(guó)產(chǎn)數(shù)字EDA工具鏈技術(shù)論壇上，分析了Chiplet設(shè)計(jì)方法學(xué)對(duì)數(shù)字驗(yàn)證的新挑戰(zhàn)，并介紹了瞬曜為解決系統(tǒng)級(jí)高速驗(yàn)證和仿真方面的需求所做的努力。
目前，瞬曜EDA推出了RTL高速仿真器ShunSim，該高速仿真器可以實(shí)現(xiàn)對(duì)百億門(mén)超大規(guī)模集成電路的仿真驗(yàn)證，效率較市面上的傳統(tǒng)仿真器高出10-100倍，產(chǎn)品內(nèi)置經(jīng)過(guò)了大量商用案例驗(yàn)證的穩(wěn)健安全的仿真內(nèi)核Verilator，具備商業(yè)廣闊前景和持續(xù)迭代能力。
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據(jù)傅勇介紹，ShunSim采用了智能編譯分割技術(shù)，能夠?qū)⒃九茉谝粋€(gè) CPU 上的設(shè)計(jì)，分割成好幾個(gè)小的模塊進(jìn)行，這使 ShunSim 能夠充分發(fā)揮多服務(wù)器多核并行算力，十分適合Chiplet芯片設(shè)計(jì)。
同時(shí)，為完善驗(yàn)證方案，增強(qiáng)芯片驗(yàn)證效率，瞬曜開(kāi)發(fā)了全新一代系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證方案YAOVIP，幫助芯片設(shè)計(jì)師更快、更準(zhǔn)確的定位和發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。由此，瞬曜EDA基于這兩大產(chǎn)品線(xiàn)構(gòu)建的平臺(tái)級(jí)芯片驗(yàn)證解決方案，可為Chiplet等關(guān)鍵芯片設(shè)計(jì)，提供專(zhuān)業(yè)的數(shù)字驗(yàn)證方案和服務(wù)支持。
“作為SoC的后繼者，Chiplet對(duì)于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)很好的發(fā)展機(jī)遇。作為EDA廠(chǎng)商，瞬曜非常希望有機(jī)會(huì)與各IP廠(chǎng)商、高校、研究所合作，切實(shí)拿出不一樣的技術(shù)方案。”誠(chéng)如傅勇所言，Chiplet新型設(shè)計(jì)技術(shù)的出現(xiàn)，對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)無(wú)疑是后來(lái)居上的有利契機(jī)，而UCIe 1.0標(biāo)準(zhǔn)的推出，將會(huì)打通芯?？鐝S(chǎng)商互聯(lián)的最后一道屏障，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
但Chiplet模式的發(fā)展還有很長(zhǎng)的路要走，它既是一次技術(shù)升級(jí)，包括封裝測(cè)試技術(shù)、EDA工具、芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)等，也可能帶來(lái)一次對(duì)傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)。面對(duì)接下來(lái)的Chiplet在全球市場(chǎng)上的井噴式增長(zhǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)踏上風(fēng)口卻仍需努力，通力合作，拿出一流的Chiplet產(chǎn)品，方能提升我國(guó)半導(dǎo)體在高性能芯片上的生產(chǎn)能力，站上后摩爾時(shí)代的大舞臺(tái)。
《一文弄懂Chiplet及概念股》
2022-08-07? 14:34? ?v形大反轉(zhuǎn)? 廣東
風(fēng)險(xiǎn)提示：本文內(nèi)容參考各研究所相關(guān)研報(bào)及公開(kāi)資料（詳見(jiàn)附錄），不代表本人觀點(diǎn)，也不構(gòu)成任何投資建議。您看過(guò)本文后做出的任何投資決策與本人無(wú)關(guān)，市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。
相關(guān)股票：
芯原股份、晶方科技、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、華峰測(cè)控
投資要點(diǎn)：
? Chiplet帶來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)顛覆式改變，設(shè)計(jì)彈性、成本節(jié)省、加速上市等眾多優(yōu)點(diǎn)。
? Chiplet新型設(shè)計(jì)技術(shù)的出現(xiàn)，是國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)彎道超車(chē)的有利契機(jī)。
? 據(jù)Omdia報(bào)告，預(yù)計(jì)2024年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模會(huì)達(dá)到58億美元，2035年則超過(guò)570億美元。
正文部分
8月5日，半導(dǎo)體板塊掀漲停潮，38只漲停、另有14只股票漲幅超過(guò)10%。從細(xì)分來(lái)看，Chiplet概念最為搶眼。那么，什么是Chiplet？該技術(shù)的價(jià)值何在？概念股有哪些？
一、傳統(tǒng)IC產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)
隨著芯片工藝不斷演進(jìn)，硅的工藝發(fā)展趨近于其物理瓶頸，晶體管再變小變得愈加困難，摩爾定律放緩，但是算力和存儲(chǔ)的需求爆發(fā)，傳統(tǒng)方式推進(jìn)芯片性能很難維持產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，行業(yè)進(jìn)入后摩爾時(shí)代。
當(dāng)前IC技術(shù)瓶頸與業(yè)務(wù)需求的主要矛盾在于：
? 單位算力與數(shù)據(jù)量增速的矛盾：人工智能、大數(shù)據(jù)、5G 等技術(shù)發(fā)展，使數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)增加，而單位算力的增速卻愈發(fā)遲緩。
? 性能和功耗比提升的矛盾：芯片性能的提升會(huì)伴隨著功耗的大幅增長(zhǎng)，從而導(dǎo)致應(yīng)用場(chǎng)景碎片化，無(wú)法攤薄芯片成本。
? 研發(fā)成本和交付周期增加：隨著先進(jìn)制程的進(jìn)步，芯片制造成本與研發(fā)投入也大大增加。目前，5nm芯片的研發(fā)費(fèi)用已經(jīng)超過(guò)5億美元 ，3nm的研發(fā)費(fèi)用預(yù)期將超過(guò)15億美元。
而從后摩爾時(shí)代創(chuàng)新的方式看，主要圍繞新封裝、新材料和新架構(gòu)三方面展開(kāi)，如下圖所示：
? 新封裝領(lǐng)域，3D 封裝、SiP（System In a Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）已實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用，以 SiP等先進(jìn)封裝為基礎(chǔ)的 Chiplet 模式未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模有望快速增長(zhǎng)，目前臺(tái)積電、AMD、Intel 等廠(chǎng)商已紛紛推出基于 Chiplet 的解決方案。
? 新材料領(lǐng)域，隨著 5G、新能源汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，硅難以滿(mǎn)足對(duì)高頻、高功率、高壓的需求以 GaAs、GaN、SiC 為代表的第二代和第三代半導(dǎo)體迎來(lái)發(fā)展契機(jī)。
? 新架構(gòu)領(lǐng)域，以 RISC-V 為代表的開(kāi)放指令集將取代傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)模式，更高效應(yīng)對(duì)快速迭代、定制化與碎片化的芯片需求。為應(yīng)對(duì)大數(shù)據(jù)、人工智能等高算力的應(yīng)用要求，AI NPU 興起。存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元和計(jì)算單元融合為一體，能顯著減少數(shù)據(jù)搬運(yùn)，極大地提高計(jì)算并行度和能效。長(zhǎng)期來(lái)看，量子、光子、類(lèi)腦計(jì)算也有望取得突破。
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二、新封裝： Chiplet模式有望興起
Chiplet也稱(chēng)“小芯片”或“芯?！保且环N功能電路塊，包括可重復(fù)使用的IP塊（Intellectual Property Core，是指芯片中具有獨(dú)立功能的電路模塊的成熟設(shè)計(jì)，也可以理解為芯片設(shè)計(jì)的中間構(gòu)件）。具體來(lái)說(shuō)，該技術(shù)是將一個(gè)功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）拆分成多個(gè)芯粒（chiplet），這些預(yù)先生產(chǎn)好的、能實(shí)現(xiàn)特定功能的芯粒組合在一起，通過(guò)先進(jìn)封裝的形式（比如3D封裝）被集成封裝在一起即可組成一個(gè)系統(tǒng)芯片。（chiplet模式示例圖見(jiàn)下）
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Chiplet 模式兼具設(shè)計(jì)彈性、成本節(jié)省、加速上市等優(yōu)勢(shì)，已被公認(rèn)為后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最優(yōu)解集之一，在產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的共同推進(jìn)下，Chiplet已經(jīng)加速進(jìn)入商業(yè)應(yīng)用，應(yīng)用領(lǐng)域包括新一代移動(dòng)通信、高性能計(jì)算、自動(dòng)駕駛以及物聯(lián)網(wǎng)等。
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綜合而言，Chiplet具有如下優(yōu)勢(shì)（Soc與Chiplet的對(duì)比見(jiàn)下圖）：
? 通過(guò)把大芯片分割成芯粒，可有效改善生產(chǎn)的良率，降低制造成本。
? 模塊化設(shè)計(jì)思路可以提高芯片研發(fā)速度，降低研發(fā)成本。也可以使用現(xiàn)有的成熟芯片降低開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證成本。
? 可根據(jù)不同IP的需求，選擇適合的工藝節(jié)點(diǎn)。在芯片設(shè)計(jì)中，對(duì)于不同目的和類(lèi)型的電路，并不是最新的工藝就總是最合適的。在目前的單硅片系統(tǒng)里，系統(tǒng)只能在一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)。而對(duì)于很多功能來(lái)說(shuō)，使用成本高風(fēng)險(xiǎn)大的最新工藝既沒(méi)有必要又非常困難，比如一些專(zhuān)用加速功能和模擬設(shè)計(jì)。在chiplet模式下，做系統(tǒng)設(shè)計(jì)的時(shí)候則有了更多的選擇。對(duì)于追求性能極限的模塊，比如高性能CPU，可以使用最新工藝；而特殊的功能模塊，比如存儲(chǔ)器，模擬接口和一些專(zhuān)用加速器，則可以按照需求選擇性?xún)r(jià)比最高的方案。
? 架構(gòu)設(shè)計(jì)的靈活性。以chiplet構(gòu)成的系統(tǒng)可以說(shuō)是一個(gè)“超級(jí)”異構(gòu)系統(tǒng)，給傳統(tǒng)的異構(gòu)SoC增加了新的維度，至少包括空間維度和工藝選擇的維度。首先，先進(jìn)的集成技術(shù)在3D空間的擴(kuò)展可以極大提高芯片規(guī)模；第二，結(jié)合前述的工藝靈活性，可能在架構(gòu)設(shè)計(jì)中有更合理的功能/工藝的權(quán)衡；第三，系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)，特別是功能模塊間的互聯(lián)，有更多優(yōu)化的空間。
? 不同的芯?？梢允褂貌煌墓に嚬?jié)點(diǎn)制造，甚至可以有不同的供應(yīng)商提供。一些經(jīng)過(guò)驗(yàn)證且技術(shù)成熟的芯?？梢灾貜?fù)使用，這樣做既減少了企業(yè)的設(shè)計(jì)時(shí)間和成本，還能有效擴(kuò)充企業(yè)的資源庫(kù)。
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三、Chiplet的難點(diǎn)及發(fā)展趨勢(shì)
讓多個(gè)芯?；ヂ?lián)起來(lái)并最終異構(gòu)集成成為一個(gè)大芯片，主要有兩個(gè)技術(shù)難點(diǎn)：
? 互聯(lián)。如何讓芯粒之間高速互聯(lián)，是Chiplet技術(shù)落地的關(guān)鍵。芯片設(shè)計(jì)公司在設(shè)計(jì)芯粒之間的互聯(lián)接口時(shí)，首要保證的是高數(shù)據(jù)吞吐量，另外，數(shù)據(jù)延遲和誤碼率也是關(guān)鍵要求，還要考慮能效和連接距離。
? 封裝。怎么把多個(gè)Chiplet封裝起來(lái)，而且解決好散熱問(wèn)題：一是封裝體內(nèi)總熱功耗將顯著提升；二是芯片采用2.5D/3D堆疊，增加了垂直路徑熱阻；三是更加復(fù)雜的SiP，跨尺度與多物理場(chǎng)情況下熱管理設(shè)計(jì)復(fù)雜。
云岫資本的報(bào)告顯示，目前臺(tái)積電、英特爾、AMD等國(guó)際巨頭相繼布局 Chiplet，標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議是其中的重要部分。今年 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)的推出對(duì)Chiplet行業(yè)起到了非常大的推動(dòng)作用，各大廠(chǎng)商可以用同一個(gè)協(xié)議快速迭代。未來(lái)Chiplet 產(chǎn)業(yè)會(huì)逐漸成熟，形成包括互聯(lián)接口、架構(gòu)設(shè)計(jì)、制造和先進(jìn)封裝的完整產(chǎn)業(yè)鏈，中國(guó)廠(chǎng)商面臨巨大發(fā)展機(jī)遇。
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據(jù)云岫資本判斷，短期內(nèi)，各Chiplet廠(chǎng)商會(huì)“各自為營(yíng)”地通過(guò)自重用和自迭代利用這項(xiàng)技術(shù)的多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，而在接口、協(xié)議、工藝都更加開(kāi)放和成熟的未來(lái)，產(chǎn)業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)都將迎來(lái)?yè)Q血，“晶體管級(jí)復(fù)用”會(huì)成為現(xiàn)實(shí)。
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四、相關(guān)股票
? 芯原股份：公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù)，以實(shí)現(xiàn)IP芯片化并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片平臺(tái)化，為客戶(hù)提供更加完備的基于Chiplet的平臺(tái)化芯片定制解決方案。
? 長(zhǎng)電科技：公司已加入U(xiǎn)Cle產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同致力于Chiplet核心技術(shù)突破和成品創(chuàng)新發(fā)展，積極推動(dòng)Chiplet接口規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)化。公司去年推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術(shù)是一種面向Chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案。
? 晶方科技。晶圓級(jí)TSV是Chiplet技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分，晶方科技也在研究Chiplet技術(shù)路徑的走向。
? 通富微電：背靠AMD（chiplet首家商業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)的IC企業(yè)），AMD占公司營(yíng)收40％。公司在Chiplet、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。
? 華天科技：掌握Chiplet相關(guān)技術(shù)。
? 華峰測(cè)控：chiplet需求增加的CP測(cè)試對(duì)測(cè)試機(jī)有帶動(dòng)作用。
參考研報(bào)或文章：
1. 云岫資本，《2022年中國(guó)半導(dǎo)體投資深度分析與展望》
2. 黃晶晶，《中國(guó)大陸芯片IP TOP1公司，5nm設(shè)計(jì)項(xiàng)目流片，發(fā)力Chiplet 業(yè)務(wù)》
3. 格隆匯，《Chiplet能為芯片設(shè)計(jì)帶來(lái)哪些變革？》
4. 架構(gòu)師技術(shù)聯(lián)盟，《Chiplet如何革新半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)模式？》