? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 前沿科技?世界芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展演進及相互斗爭制裁簡史

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 2022-05-23? ?青野云麓

2022-05-23 來源：彼得森國際經(jīng)濟研究所 作者：Chad P. Bown

中美貿(mào)易戰(zhàn)將半導體產(chǎn)業(yè)再次推到地緣政治的聚光燈下，這一次，美國企業(yè)是不情愿參與的一方——它們不再像上世紀80年代與日本的貿(mào)易沖突那樣，成為帶頭挑起外貿(mào)沖突的挑釁者。在這幾十年間，對半導體的需求轉移到了亞洲，半導體制造的商業(yè)模式碎片化了，美國企業(yè)開始嚴重依賴全球市場。這一次，美國政策制定者違背了行業(yè)意愿，在貿(mào)易戰(zhàn)中插手了這一行業(yè)。

美國兩項單獨的政策行動凸顯了上世紀80年代與當前的關鍵區(qū)別。2018年7月，美國對從中國進口的半導體征收25%的關稅，一個核心問題涉及指控中國的不公平貿(mào)易行為損害了包括半導體行業(yè)在內(nèi)多家總部位于美國的企業(yè)。政府間針鋒相對的行動導致新的關稅覆蓋了兩國之間超過4500億美元的雙邊貿(mào)易，即截止2019年一半以上的兩國雙邊貿(mào)易額。雖然半導體是美國政府首批征收關稅的中國產(chǎn)品之一，但集成電路和制造半導體所需的設備明顯不在中國廣泛的報復清單上。直到2020年，盡管貿(mào)易戰(zhàn)打響，中國仍繼續(xù)增加從美國進口這些產(chǎn)品。

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第二項政策行動可以說是更具經(jīng)濟破壞性，始于2019年，當時美國針對全球半導體供應鏈實施了一系列出口管制。起初，美國的政策是出于國家安全考慮，限制美國半導體銷售的目的是阻止華為獲取制造基站所需的裝備——華為是中國的領軍企業(yè)，也是《財富》全球500強企業(yè)，美國政府認為其5G設備威脅到關鍵網(wǎng)絡基礎設施。美國最初的出口管制沒有奏效：華為轉而從臺灣和韓國的公司購買半導體。作為回應，美國出臺了新的出口管制措施，威脅稱，如果那些外國公司繼續(xù)向華為出售產(chǎn)品，那么就會切斷規(guī)模較小的美國公司向其提供的小眾設備和軟件。

盡管贊同政府對中國的潛在擔憂，但美國工業(yè)界對政府的這兩項政策行動表示反對，這與上世紀80年代初美國與日本發(fā)生沖突時的立場大不相同。當時，美國企業(yè)推動實行高度干預主義的貿(mào)易政策。在那個時代，美國半導體行業(yè)希望對日本進口產(chǎn)品征收額外關稅，限制日本的出口，并希望與日本政府達成協(xié)議，幫助美國半導體公司實現(xiàn)在日本的市場份額目標。業(yè)界的要求最終形成了1986年的《半導體貿(mào)易協(xié)定》，美國政府繼續(xù)以100%的關稅執(zhí)行該協(xié)定。

1986年協(xié)議之后的一段時間引發(fā)了行業(yè)變革。當日本對外銷售受到限制后，半導體的價格上漲，韓國和臺灣的企業(yè)利用了新的市場準入機會，在接下來的15年里，隨著這些公司的擴張，它們也常常發(fā)現(xiàn)自己卷入了由美國行業(yè)驅(qū)動的貿(mào)易沖突。然而，貿(mào)易緊張局勢得到了控制，包括利用世界貿(mào)易組織的爭端解決機制。到2019年，半導體占臺灣商品出口總額的近三分之一，占韓國出口總額的近五分之一。對美國工業(yè)來說，外國消費者也變得越來越重要，超過三分之一的美國行業(yè)收入來自對中國企業(yè)的銷售，單單是對中國設備制造商的半導體銷售，其收入也超過了五分之一的份額。

現(xiàn)代中美沖突，凸顯了自上世紀80年代以來的幾十年里，“美國”半導體的定義已經(jīng)發(fā)生了根本性的變化。全球貿(mào)易壁壘和運輸成本的降低、中國融入全球經(jīng)濟，以及芯片制造企業(yè)類型的重組，導致許多美國半導體在第三國生產(chǎn)。在新的商業(yè)模式下，制造通常是通過合同和公平交易而不是通過外國直接投資來進行。從經(jīng)濟上講，重要的是誰擁有產(chǎn)品的知識產(chǎn)權，而不是在哪里、甚至是誰最終生產(chǎn)了它。

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在中美貿(mào)易和技術沖突期間，這些發(fā)展給意圖利用杠桿作用對外國公司施加影響的美國決策者帶來了法律挑戰(zhàn)。由于上世紀80年代式的關稅已基本失效，美國決策者們開始在供應方面發(fā)揮美國本土企業(yè)的潛在市場影響力。只是當他們做出將半導體行業(yè)供應鏈武器化的爭議性決定，以試圖保護5G網(wǎng)絡的關鍵基礎設施之后，他們才意識到這一決定的局限性。

執(zhí)行這一戰(zhàn)略在法律上是復雜的，并伴隨有相當大的意想不到的后果。美國最初對半導體的出口管制失敗了，因為它們影響范圍有限，而且可能給美國公司帶來相當大的成本。即使是為了增加實現(xiàn)國家安全目標的可能性，美國的決策者也被迫對臺灣和韓國等地的半導體制造商實施了新一輪出口管制，以限制美國提供的原材料。他們威脅稱，如果這些公司想要向華為銷售，那么將對其限制美國擁有的知識產(chǎn)權、軟件以及任何尋求在技術前沿制造半導體的公司所需的小眾但尖端的設備的出口。據(jù)報道，他們隨后考慮以其他原因?qū)χ袊饕雽w制造企業(yè)實施類似的出口限制，甚至包括那些不向華為銷售產(chǎn)品的企業(yè)。

半導體行業(yè)已經(jīng)成為全球價值鏈下貿(mào)易政策發(fā)生政治經(jīng)濟變化的一個案例研究。本文介紹了關鍵的行業(yè)細節(jié)，以展示政府如何以及為什么轉向不同的政策工具，即使只是為了實現(xiàn)非經(jīng)濟目標。要理解現(xiàn)在的沖突，就需要解釋該行業(yè)的起點和上世紀80年代的美日貿(mào)易沖突，以及該行業(yè)和政策在其間的演變。鑒于當下中美沖突中的政策行動似乎遠未結束，要從這一事件中吸取一整套教訓還為時過早。相反，最后一節(jié)提供了一些假設性的啟示以及其他需要調(diào)查的問題。

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半導體工業(yè)的演變和政治經(jīng)濟學

半導體是驅(qū)動智能手機、電腦、汽車、數(shù)據(jù)中心、電信硬件、武器系統(tǒng)等的微型芯片。該行業(yè)的特點是兩套固定成本：首先是研發(fā)(R&D)，包括產(chǎn)品和工藝創(chuàng)新——推出新產(chǎn)品，同時通過實踐學習以更有效地生產(chǎn)現(xiàn)有產(chǎn)品。第二是資本設備，半導體制造涉及到建造工廠，即所謂的晶圓廠或鑄造廠，其成本可能超過100億美元，需要超清潔的設施，還需要配備專門的設備。美國半導體行業(yè)的研發(fā)支出在所有行業(yè)中排名第二（僅次于制藥行業(yè)），資本支出排名第二（僅次于替代能源）。每種固定成本通常都超過行業(yè)年銷售額的10%。

現(xiàn)代半導體工業(yè)的主要產(chǎn)品是集成電路，在2019年占半導體總銷量的80%以上，而集成電路的兩大類別是邏輯芯片和存儲芯片，分別占全球半導體收入的四分之一左右。

邏輯芯片處于前沿，應用于人工智能和圖形。它們包括智能手機和電腦中的微處理器和中央處理器。存儲芯片對于存儲信息至關重要。在終端用途方面，通信設備、計算機和其他電子產(chǎn)品占2019年半導體消費的75%，其余25%用于汽車和工業(yè)應用或由政府使用。

半導體工業(yè)中研究最廣泛的部分是存儲器，特別是動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)。Irwin和Klenow(1994)對美國、日本、歐洲和韓國的32家公司在1974-92年間生產(chǎn)的7代DRAM進行了研究，發(fā)現(xiàn)平均學習速率大約為20%——即每當累計產(chǎn)量翻倍時，單位生產(chǎn)成本就下降20%。即使在那個時代，雖然供應鏈沒有2020年那么分散、全球化程度那么高，但他們也發(fā)現(xiàn)有證據(jù)表明，單位成本隨著產(chǎn)量翻倍而下降的現(xiàn)象也跨越了國界，被其他國家的相關公司所獲得。?

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半導體的美國開始

晶體管于1947年在貝爾實驗室發(fā)明，其發(fā)明者于1956年獲得諾貝爾獎。20世紀50年代，仙童半導體(Fairchild Semiconductor)和德州儀器(Texas Instruments)的研究人員發(fā)明了將多個晶體管放在一塊平面材料上的方法，從而創(chuàng)造了集成電路。

美國半導體產(chǎn)業(yè)在20世紀60年代迅速發(fā)展，最初的需求是由美國軍事和太空計劃推動。該行業(yè)主要集中在加州(硅谷)、亞利桑那州、德克薩斯州和紐約。

到上世紀80年代，兩種商業(yè)模式主導了美國的半導體生產(chǎn)：第一種是“自用”生產(chǎn)，IBM、惠普和AT&T為各自的用途生產(chǎn)半導體，比如計算硬件或賣給終端消費者的電信設備。第二種是集成設備制造商(IDMs)，包括像英特爾、美光和AMD等規(guī)模較小的公司，它們生產(chǎn)的半導體產(chǎn)品以公平的價格出售給消費電子公司和計算機公司。摩托羅拉和德州儀器是混合型企業(yè)，它們既為自己的下游產(chǎn)品(如手機和計算器)生產(chǎn)半導體，也向其他公司出售。

美國半導體領域的第一次外國直接投資發(fā)生在1961年，當時仙童把硅片組裝、包裝成半導體芯片、并發(fā)貨給終端用戶公司的過程外包給香港。在上世紀60年代和70年代初，半導體供應鏈中這部分相對勞動密集型的環(huán)節(jié)導致美國企業(yè)大量對外投資——企業(yè)將組裝工作轉移到擁有大量低成本勞動力的亞洲國家。

來自日本的競爭

日本公司從20世紀70年代開始通過貿(mào)易進入美國市場。從1981年到1984年，美國從日本進口的半導體幾乎每年翻一番，只有在1985年的行業(yè)低迷期間才出現(xiàn)了部分縮減。

Irwin(1996)指出了日本半導體崛起背后的許多因素。首先，日本蓬勃發(fā)展的消費電子產(chǎn)業(yè)是當?shù)匦枨蟮囊粋€重要來源。在美國，20世紀60年代初，美國半導體出貨量中大約有一半流向了軍方，到1981年，這一比例下降到只有10%。不僅是增長最快的半導體需求來源位于美國之外，而且主要的日本電子公司（如NEC、東芝、日立、索尼和三洋）的結構就像“自營”的美國半導體公司。根據(jù)Okimoto(1987)的統(tǒng)計，日本半導體消費總量的50%來自于10家日本企業(yè)，這些企業(yè)也占了日本半導體生產(chǎn)總量的80%。美國的IDM企業(yè)發(fā)現(xiàn)很難打入日本市場來銷售芯片。此外，美國自用型和混合型的半導體企業(yè)在下游產(chǎn)品線面臨日本進口消費電子產(chǎn)品的新競爭，抑制了當?shù)貙ζ浒雽w的需求。例如，在摩托羅拉的要求下，在20世紀80年代初，美國政府發(fā)現(xiàn)從日本進口的傳呼機和手機價格低廉，損害了美國產(chǎn)業(yè)的利益，于是甚至對其征收關稅。

投資方面的差異也發(fā)揮了重要作用。為了擴大生產(chǎn)能力，日本公司會比他們的美國競爭對手花費更多，部分原因是日本公司通常規(guī)模更大，而且作為“經(jīng)連會”（keiretsu指的是日本式的企業(yè)組織，對它最好的理解就是，它是將銀行、廠商、供應者和發(fā)行者與日本政府連結在一起的一個復雜的關系網(wǎng)）的一部分，會隸屬于一家大銀行。在一個周期性很強的行業(yè)中，規(guī)模較小的美國IDM公司缺乏在行業(yè)衰退中艱難度過難關所需的信貸渠道。

日本政府也比美國更早地將各公司的基礎研發(fā)集中起來，以限制可能多余的開支。日本通商產(chǎn)業(yè)?。∕ITI）從1976年到1979年資助了其超大規(guī)模集成電路（VLSI）計劃。直到1987年，美國半導體產(chǎn)業(yè)才建立了自己的研發(fā)聯(lián)盟，稱為SEMATECH（半導體制造技術）。

20世紀80年代初，還有兩股重要的宏觀經(jīng)濟力量對美國產(chǎn)業(yè)提出了挑戰(zhàn)。第一是面對兩位數(shù)的通貨膨脹，美聯(lián)儲提高利率，出現(xiàn)了相對較高的資本成本。其次是由此導致的美元升值，使得從日本進口的產(chǎn)品更加便宜，而美國向海外客戶的潛在出口銷售則更加昂貴。

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上世紀80年代的美日半導體貿(mào)易沖突

20世紀80年代開始，半導體成為重大貿(mào)易沖突的核心。與今天不同的是，美國產(chǎn)業(yè)是這場斗爭的煽動者。1977年，英特爾和其他四家IDM企業(yè)成立了半導體工業(yè)協(xié)會（SIA），該行業(yè)開始在政治上組織起來。

1981年至1982年，半導體行業(yè)在美國經(jīng)濟衰退期間陷入周期性低迷。日本公司獲利頗多，尤其是在DRAM市場。SIA向美國政府施壓，要求采取行動，指責日本的非關稅壁壘和補貼。為此，美日成立了一個高科技工作組，在1982年和1983年就美國更多地參與日本市場進行了談判。談判產(chǎn)生的有限政策變化是，每個國家都同意降低其在半導體上的最惠國關稅。隨著半導體行業(yè)狀況的改善，美國對日本的擔憂暫時消失了。

然而，該行業(yè)在1985年再次陷入困境，SIA在要求政府采取行動方面變得更加激進。隨著美元的持續(xù)升值和貿(mào)易逆差的不斷擴大，里根政府對該行業(yè)的需求變得更加友好，認為半導體是與日本的一系列貿(mào)易問題中的一個。1985年6月，SIA根據(jù)《1974年貿(mào)易法》301條款正式提起了訴訟，涵蓋了三個議題：主要的訴訟是，美國的半導體行業(yè)無法接觸到使用半導體的日本公司。盡管日本從1975年開始取消了配額，后來降低了關稅，但美國工業(yè)在日本市場的份額仍然停留在10%多一點。另外兩個訴訟涉及日本政府鼓勵日本企業(yè)在美國和第三市場傾銷的政策。

在美國，并非所有與半導體供應鏈相關的人都支持301條款相關的訴訟。例如，為半導體制造設施提供資本設備的美國企業(yè)就站出來反對。一位官員表示：“我可以告訴你，美國的半導體生產(chǎn)設備企業(yè)如今只能靠日本的訂單存活下來，我們從美國半導體制造商那里得到的訂單是'零'。如果不是日本制造業(yè)的擴張，很多美國設備企業(yè)都會倒閉?！?/span>

在提交301條款訴訟后，出現(xiàn)了三起針對日本企業(yè)的內(nèi)存芯片的相關反傾銷訴訟。美光公司針對一種DRAM提出了訴訟，英特爾、AMD和美國國家半導體公司針對另一種內(nèi)存芯片提出了第二份訴訟。然后，根據(jù)這項法律，里根政府以一種罕見的手法，對進口的更先進品種的DRAM發(fā)起了第三次反傾銷調(diào)查。

在每個案件中，美國商務部隨后都發(fā)現(xiàn)了傾銷的證據(jù)，而國際貿(mào)易委員會則發(fā)現(xiàn)了損害的證據(jù)。這意味著，除非里根政府和日本政府達成協(xié)議，否則美國將對日本征收關稅。

1986年7月，美國和日本政府達成了一項半導體貿(mào)易協(xié)定，至少在一定程度上解決了美國方面上述擔憂。為了阻止美國的反傾銷稅，日本公司同意了一項暫停協(xié)議——美國貿(mào)易法中關于自愿出口限制的文本——限制它們在美國市場的銷售，日本政府也承諾解決日本企業(yè)在第三市場的傾銷問題。在第三個議題上，雙方達成了一份秘密附函——盡管措辭含糊——日本政府在信中被告知，美國半導體行業(yè)預計其銷售額將在五年內(nèi)達到日本市場的20%。

盡管達成了協(xié)議，但很快就出現(xiàn)了擔憂。由于沒有辦法促進類似卡特爾的安排，日本公司遲遲不肯主動減少對第三市場的銷售，日本消費企業(yè)也遲遲不肯購買美國半導體。由于缺乏進展，里根政府1987年4月對從日本進口的3億美元產(chǎn)品征收100%的關稅，其中包括計算機和電視機等主要半導體消費行業(yè)的進口產(chǎn)品——1.35億美元是針對第三國傾銷，1.65億美元是針對缺乏市場準入。在1987年剩下的時間里，日本政府說服日本企業(yè)削減產(chǎn)量，第三國傾銷有所松動，美國也在11月前逐步取消了部分關稅。然而，對1.65億美元進口商品征收的關稅一直維持到1991年，直到在日本市場的銷售最終接近20%的目標時，協(xié)議才重新談判并修改。

從一開始，歐洲經(jīng)濟共同體就擔心美日該協(xié)議的歧視性以及對第三市場的潛在影響。1986年，歐共體對日本提出了正式的貿(mào)易和關稅總協(xié)定（GATT）爭端，抱怨美國公司在日本市場20%的目標隱含著對歐洲出口商的歧視。歐共體也開始對來自日本的半導體進行兩次反傾銷調(diào)查，擔心日本限制第三方市場傾銷的協(xié)議可能導致價格上漲，損害歐洲半導體消費企業(yè)的利益。一次調(diào)查是讓歐洲國家自己談成了一個協(xié)議，日本公司將據(jù)此提高價格；另一項調(diào)查中，歐共體對DRAM征收關稅，如果DRAM在歐洲市場的價格上漲，配額租金就會從日本公司的利潤中轉移到歐洲關稅征收者手中。

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韓國和臺灣的加入以及更多關稅的出現(xiàn)

1987年美國實施關稅報復后，美日協(xié)議越來越具有約束力，由此產(chǎn)生了一系列連鎖反應。更高的價格傷害了美國的消費企業(yè)，比如計算機行業(yè)。一些日本半導體制造商利用從這種類似卡特爾的安排中獲得的利潤，為下一代半導體所需的研發(fā)和資本支出提供資金，以提高自身的競爭力。由于日本的供應受限，而美國業(yè)界（除了美光和德州儀器）已基本退出DRAM市場，內(nèi)存芯片出現(xiàn)短缺?？梢哉f，這一機遇加速了其他半導體公司的發(fā)展和進入，先是韓國，后來是臺灣。

韓國率先進入市場的是三星，后來是現(xiàn)代電子(Hyundai Electronics)和金星(Goldstar)。半導體供應鏈最早是在上世紀60年代通過美國公司的外國直接投資進入韓國的。最初，韓國公司只負責組裝、測試和封裝。1983年，已經(jīng)是一家成功的消費電子公司的三星，決定通過獲得美光科技的技術許可進入DRAM生產(chǎn)領域。當美日協(xié)議后DRAM價格上漲、美國從日本進口受到限制時，韓國將其在美國進口市場的份額從1988年的8%左右擴大到1989年的15%（見圖1）。其出口增長將持續(xù)下去，在1995-2000年達到頂峰，占美國進口市場的16-18%。

來自韓國的新進入者很快發(fā)現(xiàn)，自己卷入了美國和第三國市場的貿(mào)易沖突。1992年，美光—不到十年前就將DRAM技術授權給了三星—對三星、現(xiàn)代和金星提出了反傾銷訴訟。美國政府于1992年對韓國DRAM芯片征收反傾銷稅（1997年，韓國政府不得不向WTO提出爭端，以促使其撤訴）。20世紀90年代初，應摩托羅拉英國子公司以及德國西門子公司的要求，歐共體開始對韓國DRAM進行反傾銷調(diào)查。在關稅的威脅下，三星、現(xiàn)代和金星同意提高價格，這種安排一直持續(xù)到1997年。

在韓國公司取得進展后不久，臺灣的產(chǎn)業(yè)也緊隨其后，臺灣最早在20世紀60年代進入半導體供應鏈，當時通用儀器、飛利浦和德州儀器等外國公司在臺灣設立了組裝和封裝工廠。臺灣政府通過建立出口加工區(qū)、投資技術大學和研究聯(lián)盟，以及投資臺灣第一批晶圓廠，包括1980年從國有工業(yè)技術研究院(ITRI)分離出來的聯(lián)華電子(UMC)，幫助支持該行業(yè)。

另一個重要的發(fā)展是臺灣政府在1987年決定提供1億美元幫助發(fā)展臺積電（TSMC）。這個想法是由在美國德州儀器公司長期擔任高管后移居臺灣的張忠謀（Morris Chang）推動的，他希望與飛利浦聯(lián)合起來，建立一個按合同生產(chǎn)芯片的代工廠。這種商業(yè)模式涉及到代工廠與小型半導體設計公司合作，這些公司有足夠的資金來支付研發(fā)費用，因此也有知識產(chǎn)權，但沒有足夠的資金來建設生產(chǎn)設施。臺積電成為代工制造模式的行業(yè)先驅(qū)，如下文所述，它在中美沖突中也扮演了重要角色。

臺灣對美國的半導體出口在20世紀90年代穩(wěn)步增長，1989年至1997年期間增長了近5倍，當時臺灣的半導體出口占美國進口市場的9%(又見圖1)。為了應對新的競爭，1997年，美光對從臺灣進口的一種內(nèi)存產(chǎn)品——靜態(tài)ram提起了傾銷訴訟。美國的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，像聯(lián)華電子這樣的臺灣公司，以及德州儀器和臺灣電腦公司宏碁的合資企業(yè)(宏碁于1998年從合資企業(yè)收購了德克薩斯儀器)造成了傾銷和損害。美國對臺灣半導體征收90%以上的關稅。這些關稅一直持續(xù)到2002年。

2000年，美國更廣泛的信息技術行業(yè)的互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅，導致了另一次低迷。美國的半導體進口在那一年達到頂峰，之后開始了一段時間的下降。到那時，整合已經(jīng)導致全球DRAM市場80%的份額由四家公司提供：美光、英飛凌(西門子的一個子公司)、三星和海力士(1999年由現(xiàn)代和LG的半導體業(yè)務合并而成，前身為金星)。隨著行業(yè)的衰退，海力士開始接受債權人銀行的救助，這些銀行在1997年亞洲金融危機期間被收歸國有，現(xiàn)在歸韓國政府所有。

政府對韓國銀行的控制提供了與補貼的聯(lián)系，美光及其外國關聯(lián)公司將合法地依靠這種聯(lián)系，促成了從2002年開始在美國、歐洲和日本市場對兩家韓國供應商進行反補貼（反補貼）稅調(diào)查。三星和海力士在這三個市場突然面臨新的關稅，韓國政府被迫分別提起三起WTO爭端，要求取消這些關稅。但直到2000年代末，美國、歐盟和日本的反補貼稅依然存在。

在這個歷史關頭，外國直接投資至少有兩種相互矛盾的影響。飛利浦在創(chuàng)建臺積電以及德州儀器與宏碁合資企業(yè)過程中所扮演的角色，是FDI對半導體制造和跨境供應鏈的全球擴張做出貢獻的例子。但其他公司的FDI——如摩托羅拉在英國的投資和美光在英國和日本的投資——后來促成了保護的增加。FDI為這些在美國注冊的公司提供了國外的法律地位，使它們能夠與其他當?shù)毓疽黄鸶鶕?jù)反傾銷或反補貼稅法請求提高關稅。這種保護至少導致了該行業(yè)存儲部門貿(mào)易的暫時性下降。

在這一時期，美國各政府機構的政策也不一致。就在美國政府在美光的反傾銷和反補貼稅案件中同意其競爭者定價過低、價格應該上升的時候，美國司法部正在調(diào)查該行業(yè)高度集中的DRAM部門涉嫌操縱價格。1999年4月至2002年6月間，美國政府開始擔心DRAM廠商串通漲價，損害戴爾、康柏、惠普、蘋果、IBM和Gateway等電腦公司的利益。2003年，美光的一位高管承認妨礙司法公正罪，他和其他人被判處監(jiān)禁。英飛凌、海力士和三星最終也同意認罪并支付了罰款。

操縱價格的指控并不是競爭主管部門最后一次對行業(yè)進行干預，但在本世紀頭十年中期，總部位于美國的公司長達20年積極利用不公平貿(mào)易法律減緩進口競爭(包括在外國市場)的時期結束了。

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需求和供應向亞洲轉移，中國的進入，以及新問題的出現(xiàn)

盡管有反傾銷稅和反補貼稅，但從1980年代后期開始，全球趨勢是放寬關稅，包括對半導體和用于制造芯片的資本設備的關稅。歐共體、韓國和其他國家削減關稅是烏拉圭回合協(xié)議的一部分，該協(xié)議在1995年迎來了WTO。1997年的《信息技術協(xié)定》（ITA）導致一些產(chǎn)品的關稅進一步降低。中國大陸和臺灣在上世紀90年代降低了關稅，并分別在2001年和2002年加入世貿(mào)組織（以臺澎金馬個別關稅領域的名義加入）后不久，各自加入了ITA。?

這一時期的另一個重要政策發(fā)展是《與貿(mào)易有關的知識產(chǎn)權協(xié)定》(TRIPS)的生效，該協(xié)定首次為知識產(chǎn)權持有者提供了全球最低限度的基線保護水平，可以通過正式的爭端解決甚至貿(mào)易制裁來執(zhí)行。

20世紀80年代的美日之爭，以及到90年代初和2000年代蔓延開的歐日之爭，之所以逐漸消退，原因之一是它們的進口市場變得相對不那么重要。隨著亞洲其他國家的進口需求的攀升，美國在世界半導體進口中的份額從1995年的27%下降到2019年的5%，歐盟在此期間從15%的份額下降到6%，日本的份額從8%下降到3%。

到2005年，中國已經(jīng)成為世界上最大的半導體消費國；到2012年，中國購買了世界半導體消費的一半以上。最近的估計表明，90%的智能手機、67%的智能電視和65%的個人電腦都是在中國制造的。1995年至2019年間，中國在世界半導體進口總量中的份額從1%增長到23%。?

隨著時間的推移，中國也成為越來越重要的半導體供應商。與韓國和臺灣一樣，中國首先通過組裝和封裝進入半導體市場，依靠其豐富的低技能勞動力將其他地方制造的晶圓變成成品半導體。

中國也是大量外國直接投資的接受國。在中國運營的外資公司包括南京的臺積電、大連的英特爾、無錫的SK海力士和西安的三星。2000年，上海市為中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）提供了資金，該公司將成為臺積電的主要代工廠。中國已成為半導體的重要制造商（不僅是組裝國），到2019年，中國的半導體出口量占世界半導體出口量的20%。

然而，這些數(shù)據(jù)沒有揭示的是中國進口的半導體和出口的半導體之間的關鍵區(qū)別。在進口方面，中國的設備制造商依賴于先進的半導體作為他們組裝智能手機、電信設備和消費電子產(chǎn)品的輸入。在出口方面，中國生產(chǎn)低端半導體，生產(chǎn)的芯片仍比全球技術前沿落后至少一兩代。

在中國開始制造半導體后不久，一些政策擔憂就出現(xiàn)了。中芯國際很快與臺積電發(fā)生了糾紛，臺積電于2003年向美國法院提起訴訟，指控中芯國際侵犯了臺積電的專利權，并竊取其商業(yè)秘密，以及挖走工程師和其他員工。此案最初已達成和解，但當臺積電聲稱中芯國際違反協(xié)議條款時，此案再次浮出水面。2009年，臺積電在加州法院贏得了對中芯國際的判決，判給臺積電獲賠1.75億美元和10%的被動型股份。

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作為潛在外國直接投資的經(jīng)濟來源，臺灣從一開始就十分謹慎，并實施控制措施，限制臺灣半導體企業(yè)在中國大陸的直接投資。其中一個擔憂是國家安全。另一個原因是經(jīng)濟安全，以及一些高科技產(chǎn)業(yè)的流失，包括過去幾十年得到政府大力支持的部分產(chǎn)業(yè)。

另一個新出現(xiàn)的擔憂涉及中國的產(chǎn)業(yè)政策目標，以及政府對半導體產(chǎn)業(yè)的補貼規(guī)模和類型。世貿(mào)組織對中國提起的第一個爭端涉及半導體。

最近的關注點轉向中國的長期目標是否是產(chǎn)業(yè)自給自足。其2014年國家集成電路計劃，以及2015年發(fā)布的《中國制造2025計劃》，明確了中國大幅提高本地生產(chǎn)的半導體在國內(nèi)消費中的份額的目標。減少對外國投入的依賴似乎也是2021-25年五年計劃核心的'雙循環(huán)'戰(zhàn)略的一個關鍵要素。鑒于中國在世界半導體消費中的份額超過50%(而且還在不斷增長)，這樣的政策目標對其他半導體生產(chǎn)國來說可能意味著巨大的變化。

在全球范圍內(nèi)，半導體行業(yè)長期受益于政府的支持，包括處于工業(yè)發(fā)展早期階段的國家。但這種支持通常采取研發(fā)補貼的形式，如日本(VLSI)、臺灣(ITRI)、韓國(電子與電信研究所)和美國(SEMATECH)通過競爭前的研究機構和財團提供的補貼。

人們擔心的是中國補貼的規(guī)模和性質(zhì)，因為這些補貼不是簡單的政府向企業(yè)的透明支付。在2014-18年半導體全球價值鏈研究中，經(jīng)合組織(2019)利用企業(yè)層面的分析，研究了低于市場融資的作用，即政府投資的企業(yè)未能為納稅人創(chuàng)造與私營企業(yè)相當?shù)幕貓?。研究發(fā)現(xiàn)，這種特別不透明的補貼形式在經(jīng)濟上具有相當大的規(guī)模，也是中芯國際和清華集團等中國主要制造商所青睞的補貼形式。

中國的補貼在多大程度上給其他國家?guī)砹私?jīng)濟問題？這種負面外溢效應是通過什么經(jīng)濟渠道產(chǎn)生的？這些仍然是懸而未決的問題。對于經(jīng)濟學家來說，產(chǎn)業(yè)結構的演變導致了與現(xiàn)成的補貼和戰(zhàn)略貿(mào)易政策的博弈論模型的不完美契合，無法從中得出清晰的見解。

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今天的全球半導體行業(yè)

自美日貿(mào)易沖突爆發(fā)以來的40年里，發(fā)生了很多變化。1980年和2020年，前10名企業(yè)中有6家總部設在美國，但這兩年只有英特爾和德州儀器兩家進入前10名。日本企業(yè)在1990年占據(jù)了行業(yè)的主導地位，但在2020年，沒有一家企業(yè)進入前10名，被韓國、臺灣和中國大陸的企業(yè)所取代。美國企業(yè)在2020年繼續(xù)引領行業(yè)銷售，但美國在地理上占全球制造能力的比例不到15%。?

兩種主要模式形成了現(xiàn)代全球半導體產(chǎn)業(yè)的支柱。第一個涉及幸存的IDM。例如，英特爾繼續(xù)設計和制造自己的芯片，并通過公司銷售給下游企業(yè)。美光已經(jīng)從一個小得多的公司成長為在不斷鞏固的內(nèi)存領域茁壯成長的公司。包括三星在內(nèi)的其他IDM，將下游消費電子產(chǎn)品作為其商業(yè)模式的一部分，但它們也向其他使用芯片的公司銷售芯片。20世紀80年代的另一種主導模式——以IBM和AT&T等為代表的“自用型”企業(yè)（主要為自己的消費設計和制造半導體），不再引領潮流。

外國直接投資是在美國注冊的公司的半導體通常從未在美國實際存在的原因之一。這種情況并不新鮮:早在上世紀80年代末和90年代初，歐洲和日本的一些反傾銷行動就在一定程度上是由美國公司在當?shù)氐淖庸疽l(fā)的。2019年，超過55%的美國總部企業(yè)的晶圓產(chǎn)能位于美國以外的地方，主要在新加坡、臺灣、歐洲和日本。相反，包括三星在內(nèi)的一些外國IDM在美國建造晶圓廠，并繼續(xù)在美國制造芯片。

隨著無晶圓廠代工模式的出現(xiàn)，美國半導體公司在本土沒有實體制造的情況下引領全球銷售，這是第二種模式。博通、高通和英偉達等“無晶圓廠”公司設計、銷售和銷售芯片，它們并不擁有或經(jīng)營半導體工廠，而是將晶圓的生產(chǎn)外包給了臺積電、中芯國際等代工廠。即使到了2000年代末，這種模式已經(jīng)足夠成熟，首批無晶圓廠企業(yè)(高通)和代工企業(yè)(臺積電)都擠進了全球營收的前10名。雖然不是在制造方面，但美國公司對這種模式至關重要：2019年，美國本土的半導體設計公司占全球無晶圓廠銷售的65%。

半導體供應鏈的另外四個要素成為現(xiàn)代政策發(fā)展的關鍵，每個要素都觸及IDM和無晶圓廠模式，前三個涉及投入。

電子設計自動化(EDA)是該行業(yè)必不可少的一類軟件。美國的Synopsys、Cadence Design Systems和Mentor Graphics公司向許多美國和外國芯片制造商出售或授權軟件服務。據(jù)估計，這三家公司提供了全球EDA市場的85%。

第二類關鍵投入是半導體制造廠所需的專用資本設備。Applied Materials、Lam Research和KLA-Tencor這三家總部位于加州的公司，據(jù)估計占據(jù)了全球40%以上的市場份額。而ASML（荷蘭）和東京電子（日本）合計占據(jù)了另外三分之一的市場份額。

行業(yè)分析師報告稱，即使這些數(shù)字可能也低估了集中度，四套設備每一套都有一家占主導地位的供應商，占全球市場份額超過50%。典型的例子是光刻設備，據(jù)報道，一家晶圓廠的成本超過1.2億美元，而ASML供應了全球市場的75%。而在化學氣相沉積、蝕刻、清潔和過程控制的專業(yè)設備供應商中，市場集中度僅略低。

特種化學品和材料構成第三組投入，晶圓廠需要將它們與資本設備結合起來生產(chǎn)晶圓。例如，光刻設備使用光刻膠，而蝕刻設備則使用氟化氫。在貿(mào)易統(tǒng)計之外，人們對價值鏈這一部分的企業(yè)競爭性質(zhì)知之甚少。據(jù)報道，日本的化學公司——如Tokyo Ohka Kogyo、JSR和Shin-Etsu Chemical——都是重要的供應商，美國的公司(陶氏化學和杜邦)、中國大陸、臺灣和韓國也是如此。

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供應鏈的最后一部分發(fā)生在晶圓廠或IDM生產(chǎn)晶圓之后，它涉及后端組裝、測試和將晶圓封裝到半導體中——這是供應鏈中第一個被分離出來的環(huán)節(jié)（20世紀60年代）。這個領域的大多數(shù)公司，被稱為OSAT(外包裝配和測試)，位于亞洲。它們包括日月光半導體(臺灣)、長電科技(中國大陸)和聯(lián)合科技(新加坡)。按營收計算，美國Amkor是全球第二大公司，它在中國大陸、日本、韓國、馬來西亞、菲律賓和臺灣都有工廠。但這個環(huán)節(jié)的總收入，只占全球整個半導體供應鏈的6%左右。

自20世紀80年代以來，經(jīng)濟、政策和技術的發(fā)展，從根本上改變了該行業(yè)從垂直整合的'自營'公司，超越了圍繞IDMs的整合，而轉向大量采用無晶圓廠代工模式。如果晶圓廠成本隨著新的尖端技術增加到100億美元以上，那么制造商可以通過與多家無晶圓廠設計公司合作來抵消資本支出。企業(yè)進入半導體設計領域的另一個原因是獲得了風險資本，以及在《與貿(mào)易有關的知識產(chǎn)權協(xié)定》實施后出現(xiàn)了更有利于知識產(chǎn)權保護的政策環(huán)境。貿(mào)易壁壘的普遍減少、鼓勵外國直接投資的政策以及整個供應鏈的技術密集度的差異，也使得半導體行業(yè)的比較優(yōu)勢在跨國界的分散環(huán)節(jié)能同樣發(fā)揮作用。

這種經(jīng)濟重組伴隨著行業(yè)的重要政治重組。到2020年，SIA不僅包括英特爾和美光這樣的IDM，還包括新的無晶圓廠半導體設計公司（如博通、高通和英偉達等公司）。為了適應關鍵投入供應商的共同利益，SIA還獲得了Amkor、Applied Materials、ASML、Cadence、Synopsys、KLA-Tencent和Lam Research的支持。SIA甚至允許國際成員參與其中，包括臺積電、三星、海力士、英飛凌和聯(lián)發(fā)科技——這些公司在美國有大量的業(yè)務，但在其他地方注冊。值得注意的是，SIA成員中沒有總部設在中國的公司。

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半導體是中美貿(mào)易戰(zhàn)的核心和邊緣

從2017年開始，行業(yè)的經(jīng)濟和政治重組導致了兩大變化：首先，政策制定者把目光從關稅和補貼轉向了一些全新的工具。其次，政策往往是在違背行業(yè)明確意愿的情況下出臺的。本節(jié)考慮了四類政策。?

美國關稅和中國不公平貿(mào)易行為

2017年，美國政府根據(jù)301條款對中國的不公平貿(mào)易行為展開了調(diào)查，而該條款此前最終促成了1986年的美日半導體貿(mào)易協(xié)定。雖然2017年的案件調(diào)查了除半導體以外的中國行業(yè)，但它強調(diào)了與該行業(yè)相關的政策關注。

美國貿(mào)易代表在2018年發(fā)布了兩份報告，闡述了主要的指控。他們聲稱,除了提供上述補貼，中國還要求外國公司與當?shù)毓窘⒑腺Y企業(yè)，以相關知識財產(chǎn)被強行或低于市場價轉讓作為進入中國市場的交換條件。其他指控還包括國家支持的工業(yè)間諜活動和盜竊知識產(chǎn)權。

根據(jù)調(diào)查結果，2018年，美國對從中國進口的半導體產(chǎn)品征收25%的關稅。到2019年9月，美國對從中國進口的產(chǎn)品征收了超過3500億美元的新關稅，其中包括半導體。作為報復，中國在2018年和2019年對美國出口產(chǎn)品征收了近1000億美元的關稅，盡管刻意避免了針對集成電路或半導體制造設備。

盡管美國半導體行業(yè)也對中國的政策感到擔憂，但它們最終強烈反對美國的關稅行動。這一反應與早期不同，當時美國對從日本、韓國和臺灣進口的半導體實施貿(mào)易限制，是美國公司的直接要求。

2020年2月，美國和中國實施了第一階段協(xié)議。該協(xié)議被視為暫時休戰(zhàn)，因為它并沒有取消任何一方新征收的關稅，不過，它確實包括了一項讓人想起1986年美日協(xié)議的內(nèi)容——中國承諾在2020年和2021年額外購買2000億美元的美國商品和服務，半導體和半導體制造設備被包括在協(xié)議涵蓋的產(chǎn)品清單中。該部門的確切數(shù)字目標并未公開，但相對而言，中國在2020年10月之前對這些產(chǎn)品的采購額高于協(xié)議所涵蓋的所有其他產(chǎn)品。然而，這更有可能反映了下一小節(jié)所述的單獨政策發(fā)展，而不是對第一階段協(xié)議的任何特別遵守。

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美國對半導體工業(yè)的出口管制

從2019年開始，美國對半導體行業(yè)供應鏈實施了一系列越來越廣泛的出口控制。最初的政策是基于對關鍵基礎設施的國家安全考慮。出口管制針對的是華為，這家中國企業(yè)2019年的全球營收與微軟差不多。盡管事態(tài)的發(fā)展代表著事態(tài)的重大升級，但美國政府與華為之間的問題至少可以追溯到2000年代中期。

到2019年，華為已成為兩種不同產(chǎn)品的全球最大供應商，這兩種產(chǎn)品都是美國公司創(chuàng)造的半導體需求的重要來源。華為是主要的智能手機供應商，擁有全球20%的市場份額。華為的另一項主要業(yè)務是提供電信基礎設施設備，包括為許多國家的5G網(wǎng)絡提供服務。這種基礎設施對于實現(xiàn)遠程手術、自動駕駛汽車和物聯(lián)網(wǎng)至關重要。2019年，全球5G基站市場由華為(27.5%)、愛立信(30.0%，瑞典)、諾基亞(24.5%，芬蘭)和三星(6.5%)主導。美國不存在可以通過生產(chǎn)補貼或“購買美國貨”條款等方式推廣的國內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)，這限制了美國的政策選擇。

各國政府對華為的設備至少有兩個擔憂。其一是，中國的國家安全法可能會迫使華為收集并向中國政府移交通過華為網(wǎng)絡設備流動的外國數(shù)據(jù)，比如個人、企業(yè)、政府或軍事信息。其次，華為低成本設備的性能和可靠性也引發(fā)了獨立黑客對網(wǎng)絡漏洞的擔憂。一份2019年提交給英國政府的報告稱，“華為的開發(fā)和支持流程目前不利于長期的安全風險管理，目前，監(jiān)督委員會沒有看到任何讓人相信華為有能力解決這個問題”(HCSEC監(jiān)督委員會，2019)。對此，美國、英國、澳大利亞、法國和瑞典政府隨后決定不為本國的5G網(wǎng)絡采購華為設備。

在2019年1月的另一系列事件中，美國司法部起訴華為竊取美國技術、洗錢，并幫助伊朗逃避涉及大規(guī)模殺傷性武器擴散的制裁。華為否認了這些指控，但起訴書為美國政府隨后采取出口管制提供了法律依據(jù)。

2019年的管制措施針對的是半導體和軟件

2019年5月和8月，美國商務部將華為及其關聯(lián)公司列入實體清單，宣布了首次出口管制措施。根據(jù)美國法律，實體名單是美國人在沒有政府指定許可證的情況下提供商品或服務是非法的外國公司的官方目錄。直接切斷向華為提供半導體的美國制造的輸入，間接切斷華為子公司芯片設計商海思半導體的EDA工具，以達到削弱華為5G設備生產(chǎn)的目的。理論上，這樣做會把市場留給愛立信、諾基亞和三星等沒有對國家安全構成威脅的公司。

美國最初的出口管制帶來了兩個問題。它們可能太寬泛，也可能太狹隘，在忽視其他問題的同時制造了新問題。

第一個問題是經(jīng)濟問題。通過限制美國半導體(不威脅美國國家安全)的銷售，出口管制可能過于寬泛。華為是一家多產(chǎn)品公司，如果擔憂僅僅來自華為的基站，那么切斷用于華為智能手機的美國半導體對美國相關產(chǎn)業(yè)帶來過高的成本。

最終對美國政策制定者來說，更重要的是第二個問題：其出口管制未能有效保護國家安全。2019年的管制措施并沒有阻止華為購買無晶圓廠公司為臺積電設計并在臺灣生產(chǎn)的芯片，華為也不會失去從韓國三星等公司獲得銷售的機會。事實上，SIA在2020年7月發(fā)表了一份報告，向美國政策制定者解釋說，華為制造基站所需的大部分半導體都可以從美國以外的制造商那里廣泛獲得。

由于受到美國國家安全政策的關注，美國半導體行業(yè)公開表達了對新出口管制的擔憂：美國半導體行業(yè)超過20%的年收入來自對華為和其他中國公司的銷售，然而，美國出口商并不具有市場影響力，因為它們的銷售僅占中國大陸半導體進口的5%，大陸從臺灣和韓國購買的更多。?

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2020年的管制目標是控制半導體制造設備

美國意識到2019年的限制措施甚至在保護國家安全方面也不起作用，便從2020年5月開始實施新一輪出口管制。新的出口管制旨在迫使外國公司也停止向華為銷售半導體。為此，美國通過《外國直接產(chǎn)品規(guī)則》(FDPR)擴大了其出口管制的管轄范圍。通過FDPR，商務部將限制外國芯片制造商獲得在半導體供應鏈不同環(huán)節(jié)運營的美國公司提供的制造設備。

該政策方針是為臺積電和三星等外國制造商提供一個選擇。要想獲得美國制造的用于制造半導體的工具，它們要同意不再向華為銷售，如果想留住華為這個客戶，就必須尋找其他制造設備。當時的賭注是，外國芯片制造商將繼續(xù)購買美國的工具。

與早些時候的美國半導體公司一樣，Applied Materials、Lam Research和KLA等美國設備制造商，擔心可能出現(xiàn)不受控制的外國制造的替代品。圖8通過說明世界半導體設備的貿(mào)易情況來強調(diào)這種可能性。?

到2020年夏天，美國工具制造商行業(yè)協(xié)會(SEMI)指出，僅2020年5月的出口管制“就已經(jīng)導致與華為無關的公司損失了1700萬美元的美國產(chǎn)品銷售?！睋?jù)SEMI預測，隨著美國政府在2020年8月開始實施更多的管制措施，“這些限制還將助長一種看法，即美國的技術供應是不可靠的，并導致非美國客戶要求美國技術的設計退出?！?/span>

2020年8月的出口管制可能不是最后一次涉及半導體行業(yè)。2020年9月，有媒體報道稱，中國的代工廠中芯國際可能會因為也被列入實體清單而被禁止購買美國制造的設備、半導體設計和軟件，特朗普政府在12月證實了這些報道，宣布將中芯國際列入實體清單。中國應對迫在眉睫的出口管制的明顯做法是在2020年囤積半導體和設備的進口。

投資限制與反壟斷行為對企業(yè)組織的影響

美國政府2018年的301調(diào)查報告中還提到了中國政府支持的收購外國科技公司的問題。美國外國投資委員會(CFIUS)是美國政府的一個跨部門委員會，有權阻止對國家安全構成威脅的外國實體收購美國公司。僅僅是美國外國投資委員會干預的威脅，就能抑制潛在的并購談判嘗試。早在最近中美緊張關系升級之前，中國對半導體行業(yè)企業(yè)的潛在收購就已受到或威脅受到美國外國投資委員會的審查。2018年，《外國投資風險審查現(xiàn)代化法案》(FIRRMA)加強了美國外國投資委員會的法律權限。

有時，中國反壟斷部門也會拒絕外國半導體公司通過并購進行重組。例如，2018年，中國拒絕批準高通收購總部位于荷蘭的半導體公司恩智浦(NXP)的潛在交易(兩家公司都在中國有業(yè)務)。此前不久，美國以國家安全為由，拒絕批準博通(Broadcom)收購高通(Qualcomm)，當時博通總部位于新加坡。

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日本對銷往韓國的半導體化學品實施出口管制

2019年7月，在一場與美中緊張關系無關的爭端中，日本政府宣布可能對韓國半導體制造商至關重要的原材料實施新的出口管制。這一政策行動與日本和韓國長期以來對二戰(zhàn)期間暴行的外交政策擔憂升級有關。

日本2019年的這個公告涉及可能限制韓國半導體制造業(yè)所必需的氟化氫、氟化聚酰亞胺和光致抗蝕劑化學投入品的出口。據(jù)韓國國際貿(mào)易管理局估計，韓國從日本進口的這些產(chǎn)品占韓國全球進口量的12.6%，而這三種產(chǎn)品中的兩種產(chǎn)品，日本提供了韓國90%以上的進口量。?

盡管日本最終沒有限制韓國工業(yè)對這些化學品的使用，但三星和SK海力士對看似無害的進口原料的嚴重依賴，至少表明這個占韓國出口總額近20%的行業(yè)的短期脆弱性。韓國政府立即向世貿(mào)組織對日本的這一行為提起了訴訟，同時它也面臨著被要求提供國內(nèi)補貼以減少對日本供應商依賴的壓力。據(jù)報道，到2020年，SK材料——一家與SK海力士屬于同一財閥的公司——將生產(chǎn)蝕刻氣體，并很快開始生產(chǎn)光刻膠。

影響和懸而未決的問題

在沉寂了很長一段時間后，半導體行業(yè)發(fā)現(xiàn)自己深陷美中貿(mào)易和技術沖突之中。然而，最近的事態(tài)發(fā)展與1980年代的有很大的不同：這一次，美國半導體產(chǎn)業(yè)本身反對政府的貿(mào)易政策干預，部分原因是這一行業(yè)的全球深度整合。除了傳統(tǒng)的外國直接投資外，在國外制造半導體還帶來了軟件、設計和資本設備的巨大附加值，美國半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從尋求進口保護轉向希望開放市場。這一結果與全球化影響貿(mào)易政策決定因素的更廣泛證據(jù)一致。

?$中芯國際-U(SH688981)$ $立昂微(SH605358)$ $長亮科技(SZ300348)$

盡管同樣擔憂中國的政策，但美國業(yè)界并不支持回到2018年根據(jù)301條款征收的1980年代式的關稅。到2020年底，幾乎沒有證據(jù)表明第一階段協(xié)議解決了人們對中國強行轉讓美國技術、補貼其產(chǎn)業(yè)和侵犯外國知識產(chǎn)權的擔憂，該協(xié)議的購買承諾也與美國政府自身的國家安全政策相悖。美國政府一方面要求中國額外購買美國出口的半導體和設備，另一方面對可能購買這些產(chǎn)品的中國主要企業(yè)實施銷售限制。作為一個政策問題，這種矛盾似乎不可持續(xù)。

由于將國家安全置于經(jīng)濟目標之上，美國政府可能也改變了在產(chǎn)業(yè)補貼問題上的整體立場。

由于對華銷售的新限制，半導體行業(yè)的收入有可能大幅下降，因此，《2020年國防授權法案》引入了對半導體的聯(lián)邦補貼。這項尚未最終定稿的立法，暗示了至少兩個潛在的轉變：聯(lián)邦政府希望按照1987年的SEMATECH的精神，資助對整個行業(yè)有用的基礎研發(fā)；政府還考慮為新制造設施的建設提供資金，如支持臺積電在亞利桑那州的新工廠計劃。

短期而言，問題在于美國政策對華為的影響。2020年11月，該公司宣布試圖出售部分智能手機業(yè)務，意味著美國對半導體的政策限制起到了一定作用。華為還會做出哪些改變?

更廣泛地說，美國新的出口管制政策引發(fā)了一系列額外的問題。假設新政策的目的是為了滿足保護關鍵基礎設施的合理需求，這是否是實現(xiàn)這一目標所需的最低政策？有必要因為華為的智能手機業(yè)務可用于彌補其電信基礎設施業(yè)務的虧損而削弱華為嗎?或者有沒有成本更低的方法——包括美國半導體供應公司——來實現(xiàn)國家安全目標?

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對于臺灣、韓國或中國大陸的外國半導體制造商來說，是否有可能最終“設計出”美國制造設備和EDA軟件?美國企業(yè)開始擔心，一旦政策制定者開始把它們的銷售當作武器，以解決對華為的擔憂，外國客戶就會開發(fā)出替代供應商(例如，作為對日本化學品出口管制的回應，韓國似乎采取了這一策略)。在什么時間范圍內(nèi)可以找到替代供應商，代價是什么?

美國更合理的戰(zhàn)略會不會是讓中國“依賴”美國半導體？假設美國企業(yè)被允許銷售除最復雜的芯片之外的所有產(chǎn)品，但美國政府仍然限制向中國銷售半導體制造設備和EDA軟件，美國半導體企業(yè)至少可以保持收入和利潤，繼續(xù)為自己的研發(fā)提供資金，而不需要聯(lián)邦政府的補貼。而如果沒有國外產(chǎn)品的投入，中國制造商將無法升級到許多使用行業(yè)所需的技術前沿的更小、更快的芯片。在地緣政治沖突不斷的情況下，這樣的替代戰(zhàn)略是否能夠持續(xù)？